Inicio General FIRMAN CONVENIO TEC DE LA PIEDAD Y EMPRESA KROMBERG & SCHUBERT MÉXICO.

FIRMAN CONVENIO TEC DE LA PIEDAD Y EMPRESA KROMBERG & SCHUBERT MÉXICO.

0
0

Con el objetivo de crear vínculos con las instituciones de Educación Superior en la región Bajío, el Ing. Katja Dittmar, Gerente Comercial de La Empresa Kromberg & Schubert México. firmó un acuerdo de colaboración con el director del Instituto Tecnológico de la Piedad, Dr. Juan Manuel Padilla Hernández.

El Dr. Juan Manuel Padilla, mencionó que el objeto del presente convenio, es crear un marco de colaboración académica, científica y tecnológica entre las ambas organizaciones, para realizar conjuntamente actividades que permitan conseguir el máximo desarrollo en la formación y especialización de recursos humanos; investigaciones conjuntas; desarrollo tecnológico y académico; intercambio de información; así como asesoría técnica o académica y publicaciones en los campos afines de interés para ambos.

Lo anterior, también servirá para que los alumnos de esta casa de estudios puedan realizar su servicio social y prestar sus residencias profesionales en la empresa Kromberg & Schubert México. Así, podrán poner en práctica lo aprendido en las aulas de clases los estudiantes de las diversas especialidades del ITLP.

El Ing. Katja Dittmar, resaltó la importancia de que los jóvenes que están estudiando una carrera profesional tengan contacto con el mundo laboral y de esta manera puedan ejercer y contribuir con la sociedad con lo aprendido en clases y crear en conjunto proyectos productivos.

Puntualizó que Kromberg & Schubert México, cuenta con toda disponibilidad para trabajar con el Tecnológico de La Piedad y desarrollar proyectos conjuntos de investigación e innovación científico-tecnológicas en las áreas de interés para ambas partes.

Kromberg & Schubert México se dedica a la prestación a otras sociedades o personas, todo tipo de servicios relacionados con asesoría o consultoría, capacitación y administración”, así como programas de apoyo académico, de vinculación e investigación.